設計データはガーバーファイルやドリル記録などの形式に、変換されるのです。これらの記録はレイヤーメーカーや製造フォロープロバイダーに、送信され製造プロセスの指示書として運用されます。製造記録の正確性と、完全性は製品の品質と一貫性を確保するために重要です。次に基板の製造段取りが始まります。

プリント基板でまずパネルの基材（一般的に、はFR-4などのガラス繊維エポキシ樹脂）が選択され必要な厚さに、切断されます。次にマトリックス表面に銅箔を貼り付けるための銅蒸着工程が、行われるのです。プリント基板で銅箔は配線パターンの形成と信号の伝送を可能にします。銅箔の上に感光性の光防腐剤（フォトレジスト）が、塗布されレイヤーの表面に設計された配線パターンを写し取るためのマスクが、作成されます。

マスクのパターンは光露光と現像のプロセスを経て形成されます。プリント基板で光露光に、よって光が感光性の部分に露光され現像によって露光された部分が、剥がされ基板上の配線が露出します。エッチングではパネル表面に残っている不要な銅箔を、取り除きます。酸性のエッチング溶液（一般的には酸化銅や過酸化水素など）が、実施されマスクされていない部分の銅箔を溶解させます。

これにより設計された配線パターンが、明確に浮き上がります。エッチングが完了した後マトリックスは洗浄工程に、進みます。洗浄はエッチング溶液やフォトレジストなどの残留物を除去するために行われます。一般的に、アルカリ性の洗浄溶液や超音波洗浄が適用されるのです。