プリント基板でこれにより設計者は回路の最適化や複雑な回路の実現を、効率的に行うことができます。マイクロチップマトリックスの製造段取りは、自動化が容易であり大量生産にも適してると言えるでしょう。プリント基板でそのため商品の市場投入まで、の時間を短縮し効率的な製品開発が可能となります。次に、サーキット板は小型化と高密度実装を実現します。

近年の電子装置はますます小型化されており高機能なデバイスが、要求されています。プリント基板でハードウェアボードは多層パネルや表面実装技術に、よって多くの回路や部品を限られたスペースに集積することが出来ます。これに、より電子設備の小型化と軽量化が実現し携帯性とポータビリティが向上します。回路板は、修理やメンテナンスの容易さも提供するのです。

に部品が実装されてるため故障した部品を、交換することで修理が可能です。レイヤー自体に問題が、ある時でもマトリックス全体を変更することで簡単に修復することができます。これに、より電子機材の寿命を延ばし維持費を節約が出来ます。信号の安定性とノイズ低減に、も貢献します。

ハードウェア板は正確な回路と導線を持つため信号の伝送中に、ノイズや干渉を最小限に抑えることができます。これで信号のグレードが向上し正確な記録伝送が、可能となります。特に高速記録通信やデジタル信号処理を必須とするアプリケーションで、は回路板の利点が顕著に現れます。